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TPU流延機(jī)晶點(diǎn)的影響因素和解決辦法
TPU流延機(jī)晶點(diǎn)的影響因素和解決辦法
TPU晶點(diǎn)產(chǎn)生的原因
TPU可采用擠出、注射、吹塑、壓延、熔融紡絲等方法加工成不同用途的產(chǎn)品,在諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用
TPU 除了要求合適的結(jié)晶速度、熔體粘度外,還有一個(gè)重要的要求是對(duì)制品晶點(diǎn)的控制。
吹塑工藝由于制品厚度薄,通常在0.1 mm 以內(nèi),更薄的薄膜對(duì)晶點(diǎn)要求更高。
據(jù)涂布在線了解,晶點(diǎn)產(chǎn)生的原因除了薄膜擠出加工和吹塑加工工藝的影響外,更重要的是TPU合成制造過(guò)程中由于原料品質(zhì)、工藝方法、機(jī)器結(jié)構(gòu)、人員控制以及環(huán)境等因素的影響:一是物理雜質(zhì);二是化學(xué)過(guò)度聚合物。
TPU晶點(diǎn)的影響因素和解決辦法
涂布在線就TPU對(duì)晶點(diǎn)的影響因素和解決辦法,從原料品質(zhì)、工藝方法、機(jī)器設(shè)備這三方面簡(jiǎn)要闡述了合成制造和加工過(guò)程中薄膜級(jí)TPU晶點(diǎn)的影響因素和解決辦法